中新网安徽新闻9月16日电  近日，车规级芯片产业凝“芯”聚“链”对接会在安徽省马鞍山市成功举办。会议以“‘双招双引’汇聚高端资源，‘政产学研金服用’共筑融合高地”为主题，由马鞍山市发展和改革委员会与安徽省开放型汽车生态实验室共同主办。马鞍山市委常委、常务副市长夏迎锋及市有关部门负责人、半导体产业链企业代表、行业专家、投融资机构等近百人参会。

　　马鞍山市发展和改革委员会党组书记、主任吴斌在致辞中表示，当前马鞍山正处于产业升级的关键时期，不仅拥有新能源汽车产业发展带来的巨大市场需求，也具备信息技术产业积累的技术基础，同时拥有产业基金体系的金融支持和高校培养的专业人才保障，具备发展车规级芯片产业的良好条件和能力。

　　安徽省开放型汽车生态实验室副主任尹松梅在发言中提到，目前，安徽在车规级芯片领域已形成较为完整的产业链，集聚效应明显，创新能力不断提升。安徽省开放型汽车生态实验室也一直关注汽车芯片领域，2024年联合奇瑞、江淮、晶合集成等企业成立“安徽省汽车芯片联盟”，推动车规级芯片国产化，已汇聚40余家会员单位，协同开展技术攻关和生态建设。

　　会议期间，刘冉、潘轶山、解楠、张蓓蓓、周秋东、谢勇六位业内专家围绕中国车规级芯片产业发展面临的机遇与挑战进行了深入研讨。专家指出，随着新能源汽车智能化和电动化水平不断提高，芯片在整车中的价值占比迅速提升，目前已达50%，对应市场规模超过千亿元，为国内芯片企业带来巨大发展空间。

　　与此同时，专家也坦言行业仍面临多项挑战，包括对外技术依存度较高、本土芯片车规认证周期长、产业基础相对薄弱、高端芯片研发突破难度大等。对此，专家建议应坚持以人才为核心，加强高端芯片人才培养；政府需强化战略投入，布局长周期、高强度的产业环节；地方政府要精准施策，避免资源分散，提高支持效率；企业则应积极转变理念，加强产业链协同创新。

　　在项目路演环节，来自省内外的9家创新企业集中展示了在汽车智能电控、半导体制造、通信模块及芯片设计等领域的技术成果与市场前景，多项产品有望实现国产化替代和关键领域突破。

　　安徽省开放型汽车生态实验室表示，未来将继续构建“政产学研金服用”深度融合的创新生态，推进“双招双引”与产业培育相结合，助力区域经济高质量发展。

　　本次对接会为政府、企业、院校、科研机构及金融单位搭建了高效沟通平台，有助于进一步凝聚行业共识、整合产业资源，共同推动车规级芯片国产化迈向新阶段。（完）

责任编辑：朱孔阳